晶圆的切割方法
实质审查的生效
摘要
一种晶圆的切割方法，包括：提供待切割晶圆；对所述晶圆进行激光切割，直至所述晶圆被贯穿，所述激光切割包括n阶段切割步骤，所述n阶段切割步骤中的第i阶段切割步骤的功率大于第i‑1阶段切割步骤的功率，所述1＜i≤n，n为大于等于2的自然数。本发明实施例提供的晶圆的切割方法，调整不同阶段激光切割的功率，可以减小切割前期溅射到晶圆表面的高温硅屑，降低在晶圆表面造成的热影响区域，提高晶圆良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆的切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535836A
申请号 ：
CN202210299949.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖酉苏亚青谭秀文陈旋
申请人 ：
华虹半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新洲路30号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴夏帆
优先权 ：
CN202210299949.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/064
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220325
申请日 : 20220325
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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