一种晶圆切割设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆切割设备，包括激光调节系统、切割控制系统、切割机构和功率调节机构；激光调节系统包括扩束镜、与扩束镜相适配的调节波片、与调节波片相适配的第一反射镜、设置在第一反射镜下方的第二反射镜、设置在第二反射镜水平方向的侧端的第三反射镜；切割控制系统能够控制设备运行并监控设备的运行状态；切割机构包括测距仪、与第三反射镜的出光端相适配的压电陶瓷电机、设置在压电陶瓷电机下端的切割物镜和设置在切割物镜以及测距仪下方的用于放置晶圆的载物台。通过本实用新型所述的晶圆切割设备，不仅能够满足对晶圆进行切割处理的基本需求，而且还具备切割效率高、切割成品的品质稳定的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122110912.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216264087U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
蔡正道陶为银鲍占林巩铁建
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
安申涛
优先权 ：
CN202122110912.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/064 B23K26/046 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
