FPC切割设备
授权
摘要
本申请涉及切割设备领域，尤其是涉及一种FPC切割设备，其包括机架，机架上设有工作台，工作台上滑动连接有加工台，机架上位于加工台顶部设有切割机构，切割机构包括第一切割组件和第二切割组件，第一切割组件和第二切割组件位于加工台顶部，工作台顶部设有用于上下料的输料组件。本申请具有提高加工效率，同时提高设备的空间利用率的效果。
基本信息
专利标题 ：
FPC切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021357392.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212443793U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
张斌刘伟罗豪
申请人 ：
锡凡半导体无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江南路35号206
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021357392.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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