切割平台和激光切割设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种切割平台和激光切割设备，该切割平台用于放置待切割的工件，包括安装板、第一平台及第二平台，所述第一平台和所述第二平台均设于所述安装板，所述第一平台和所述第二平台的上端面之间形成有切割槽，所述切割槽与所述工件的前进方向垂直，所述第一平台、所述第二平台及所述安装板围合形成吸尘腔体，所述切割槽与所述吸尘腔体连通，所述切割平台还包括喷气管，所述喷气管位于所述吸尘腔体中且能够朝所述切割槽喷出气体。上述切割平台通过在切割槽下方设置喷气管，工件切割完毕，喷气管朝切割槽喷出气体，使得工件经过切割槽上方时能够得到支撑，避免工件由切割槽部分落入吸尘腔体，确保工件传输顺利，有利于提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
切割平台和激光切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920427941.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN209919120U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
杨易黄东海乐安新高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈秀丽
优先权 ：
CN201920427941.1
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/08 B23K26/142
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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