一种激光切割平台
授权
摘要

本实用新型提供了一种激光切割平台,包括平台本体,所述平台本体上设置有多组支撑组,每组所述支撑组包括光杆、螺杆以及多个支撑件,多个所述支撑件滑动穿设在所述光杆上并套设在所述螺杆上与所述螺杆螺纹配合,所述光杆和所述螺杆的两端穿设在所述平台本体的两侧,所述螺杆可相对所述平台本体转动。本实用新型,通过转动螺杆,可使支撑件发生位移,在规划激光的行走路线时,无需顾虑支撑件与激光的行走路线发生干涉的现像,使切割的材料能够最大程度上的被利用,且通过使支撑件的位置可调,使设备能够适用于复杂多变激光路线,大大的降低了产品的生产成本,避免资源浪费。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122390978.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-30
授权号 :
CN216177667U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
严伟刘君帮
申请人 :
武汉市美特发机电设备有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市经济技术开发区3T2地块汉阳客运中心主站房204
代理机构 :
合肥兴东知识产权代理有限公司
代理人 :
王伟
优先权 :
CN202122390978.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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