一种激光切割旋转平台

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及激光切割辅助设备领域，尤其涉及一种激光切割旋转平台，能同时实现工件的加工与装卸，而且可以配合切割进一步提高生产效率。一种激光切割旋转平台，包括底座与工装架，所述底座设有至少两个工装架，所述工装架与底座沿水平方向可滑动地连接，所述底座连接旋转驱动装置，所述旋转驱动装置与基体连接。多个工装架可以分别用于配合激光切割头进行加工以及进行工件的装卸，保证了多个操作同时进行，而工装架本身可以进行运动，使工件自身可运动，能配合激光切割头进行更快速的切割加工。

基本信息

专利标题：

一种激光切割旋转平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920956709.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-21

授权号：

CN210967670U

授权日：

2020-07-10

发明人：

李峰西王杰

申请人：

济南森峰科技有限公司;山东镭鸣数控激光装备有限公司

申请人地址：

山东省济南市高新区临港北路6333号

代理机构：

济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

侯绪军

优先权：

CN201920956709.7

主分类号：

B23K37/047

IPC分类号：

B23K37/047 B23K26/38