修模用激光焊接切割平台

授权

摘要

本实用新型公开了修模用激光焊接切割平台，包括基座、圆形加工台和环形架，所述基座内部中心处设置有滑动座，所述滑动座上表面中心处焊接有立柱，且立柱的顶端焊接固定有圆形加工台，所述圆形加工台外表壁上焊接有四个呈环形分布的辅助承托板，且相邻两辅助承托板呈九十度夹角，所述辅助承托板的外侧设置有环形架，所述环形架通过固定块焊接高度在基座上。本实用新型中，该修模用激光焊接切割平台,圆形加工台固定在立柱上，通过伺服电机带动第二齿圈转动，第二齿圈通过第一齿圈便可以带动立柱转动，使得圆形加工台进行转动，使得固定在圆形加工台上的物品还可以实现角度调节，提高了对圆形加工台上物品加工的便利性。

基本信息

专利标题：

修模用激光焊接切割平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922252353.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-16

授权号：

CN211614643U

授权日：

2020-10-02

发明人：

刘良明

申请人：

深圳市光族激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道共和村安佳工业园A7栋3楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922252353.1

主分类号：

B23K26/70

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/21 B23K26/38