一种激光焊接平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光焊接平台，包括底座、焊接台、调节结构、限位杆、推动块、齿条和推动槽。本实用新型的有益效果是：在焊接时，将需要焊接的材料放置于焊接台的两端，将需要焊接材料的一端焊接台向激光焊机的底端推动，推动推动块使限位杆的底端与推动块的顶端抵触，从而限制焊接台运动，待焊接完成后，向背离限位杆方向推动推动块，解除限位杆的限位，解除焊接台运动限制，再将未焊接材料的一端推向激光焊机，对另一端材料进行焊接，同时可将已焊接好的材料取下，再放置需要焊接的材料，通过该方法可使焊接台来回移动进行焊接，在一端焊接的同时可在另一端进行取下焊接好的材料，放置需要焊接材料，从而提高焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种激光焊接平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020197386.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-23
授权号 ：
CN212384849U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
廖爱莲吴均崇
申请人 ：
吴均崇
申请人地址 ：
广东省广州市天河区天府路307号1103房
代理机构 ：
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
池学化
优先权 ：
CN202020197386.0
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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