一种激光焊接用操作平台
授权
摘要

本实用新型提供了一种激光焊接用操作平台,涉及激光焊接技术领域,包括操作台,操作台的上端嵌入有滑轨,滑轨的内部滑动有支架,支架的下端嵌入有凹槽,凹槽下端旋转有滚轮,滚轮的两侧焊接有连接架,支架的上端旋转有旋转轴承,旋转轴承的一侧连接有固定架,设置有限位架,通过支架带动限位架移动,并能够通过旋转轴承方便固定架呈角度摆动,使得可根据焊接工件高度调节限位架高度,而通过限位架下端放置于焊接工件的上端,并限位架挤压至弹簧的下端,限位架带动滑块于滑槽内部滑动,使得可通过弹簧反弹力带动限位架对工件进一步限位,且能够通过吸盘与活动轴球进一步方便限位架对焊接工件限位固定。

基本信息
专利标题 :
一种激光焊接用操作平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021552995.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN213289042U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
山东省威科泰激光科技有限公司
申请人地址 :
山东省日照市五莲县潮河镇林河路(日照市科技中等专业学校创业孵化基地综合楼一楼A区101号)
代理机构 :
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 :
李智祥
优先权 :
CN202021552995.X
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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