切割头以及激光切割设备
授权
摘要
本实用新型属于激光切割技术领域，涉及一种切割头以及激光切割设备。该切割头包括切割头本体、第一对位机构以及第二对位机构，所述第一对位机构及所述第二对位机构安装在所述切割头本体上，所述第一对位机构用于拍摄待加工面板的任意一角的角图像，所述第二对位机构用于拍摄待加工面板的标记点的图像。该切割头可提高加工效率，避免对待加工面板造成如机械夹持冲击而带来的边缘损伤。
基本信息
专利标题 ：
切割头以及激光切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020483174.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN212599637U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
袁玲姚金坤周辉苏芝旭王祥尹建刚高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄章辉
优先权 ：
CN202020483174.9
主分类号 ：
B23K26/03
IPC分类号 ：
B23K26/03 B23K26/064 B23K26/38
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/03
工件的观测 ,如监视
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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