一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置
授权
摘要
本新型涉及一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置,包括承载机架、检测筒、紫外线检测灯、三维转台、CCD摄像头、投影玻片、透镜组及驱动电路,承载机架为柱状框架结构,承载机架下端面设定位腔,检测筒嵌于定位腔内,其前端面与投影玻片连接,CCD摄像头和透镜组均嵌于检测筒内,紫外线检测灯通过三维转台与检测筒侧表面铰接,驱动电路嵌于承载机架外,并与分别与紫外线检测灯、三维转台、CCD摄像头电气连接。本新型结构简单,使用灵活方便,通用性好,可实现快速与多种激光切割设备配套使用,并可实现在不同结构硅晶圆表面进行切割路径投影引导,且投影引导精度高,并可与激光切割作业同步进行,从而极大的提高了引导作业的灵活性和可靠性。
基本信息
专利标题 :
一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021518759.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-28
授权号 :
CN212885797U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
蔡正道巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 :
郑州银河专利代理有限公司
代理人 :
安申涛
优先权 :
CN202021518759.6
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/38 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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