一种晶圆切割CCD光学自动定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆切割CCD光学自动定位装置，包括切割架体、电机、电动升降杆、风扇、电动气压缸和单片机，所述切割架体顶端的两端皆安装有安装架，且安装架的顶端安装有固定座，所述安装架的顶端安装有电机，且电机的输出端通过联轴器安装有贯穿固定座内部的丝杆，所述丝杆的外壁设置有套筒，所述安装架一端侧壁的顶端安装有贯穿套筒内部的连接杆，所述套筒的底端安装有电动升降杆，且电动升降杆的底端安装有安装框，所述安装框的底端安装有风管，且风管内部的底端安装有风扇。该晶圆切割CCD光学自动定位装置，通过螺纹杆在旋转的同时在螺纹孔内部进行往复升降移动，便于使螺纹杆带动挤压板来对晶圆主体进行夹紧固定。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割CCD光学自动定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021312812.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN213198325U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
罗贺义
申请人 ：
东莞市讯腾电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇西城一区A2栋厂房第一层西侧
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202021312812.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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