光学晶体的柔性切割装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型涉及一种光学晶体的柔性切割装置,其包括工作台、承载座以及驱动承载座转动的驱动件,所述工作台上设有固定轮和进给轮,所述固定轮通过第一转轴转动连接在工作台上,所述进给轮转动连接在第二转轴上,所述第二转轴远离进给轮的一端滑动连接在工作台上,所述固定轮上固设有切割线,所述切割线绕设过进给轮并连接有配重件。本实用新型具有可以减少光学晶体崩裂的可能,提高了对光学晶体的切割稳定性,成品率高的效果。

基本信息
专利标题 :
光学晶体的柔性切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922497193.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211541886U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
陈萩林王新伟钟家跃
申请人 :
南京东可达光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市浦口区桥林街道230号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922497193.7
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D5/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2021-12-10 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : B28D 5/00
登记号 : Y2021980013225
登记生效日 : 20211125
出质人 : 南京东可达光电科技有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司南京鼓楼支行
实用新型名称 : 光学晶体的柔性切割装置
申请日 : 20191231
授权公告日 : 20200922
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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