晶体硅切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶体硅切割装置，其包括切割机床、设置于切割机床上以承载待切割硅棒的工件固定板、夹设于工件固定板和待切割硅棒之间的导电板以及连接所述导电板的信号检测控制系统。切割过程中可通过监控导电板中检测电路的电流值精确判断切割是否结束，此晶体硅切割装置判断切割终点准确率高，由此可保证硅棒的有效切割，且检测方便。
基本信息
专利标题 ：
晶体硅切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922447638.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211467026U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
熊震王珊珊郭伟武泉林
申请人 ：
苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;洛阳阿特斯光伏科技有限公司;阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路199号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩晓园
优先权 ：
CN201922447638.0
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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