一种硅晶体线切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅晶体线切割装置,涉及硅晶体加工用技术领域,针对硅晶体加工过程中线切割装置高度调整的问题,现提出如下方案,包括壳体,所述壳体的内部设有横板与过滤板,所述壳体的底部内壁上固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端安装有螺杆,所述螺杆的顶端安装有毛刷板,所述螺杆上螺纹套接有活动环,所述活动环的两侧外圈上铰接有第一撑杆,所述第一撑杆的底端铰接有第一滑块。本实用新型通过各种结构的组合使得装置可以自动调整线切割装置的切割线的高度,从而可以适应各种硅晶体的切割,提高工作效率,且本装置可以对切割液进行过滤从而提高切割液的利用率,节约成本,本装置方便对切割废料的收集,降低工作人员的负担。

基本信息
专利标题 :
一种硅晶体线切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020838162.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN212312407U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
侯景成
申请人 :
广州柏创机电设备有限公司
申请人地址 :
广东省广州市番禺区石楼镇官桥村工业区二号
代理机构 :
天津铂茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈晓蕾
优先权 :
CN202020838162.3
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/00  B28D7/02  B01D29/03  B01D29/64  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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