一种晶体切割操作装置，包括底座、垂摆架、垂摆机构、工作台和平转机构，底座上连接有垂摆轴，垂摆架安装在垂摆轴上并与垂摆机构连接，垂摆机构设置在底座上，垂摆架上连接有平转立轴，工作台安装在平转立轴上并与平转机构连接，平转机构设置在垂摆架上。由垂摆机构带动垂摆架在垂直方向的摆动，平转机构带动工作台在水平方向转动，将两种方式结合使工作台处于晶体切割所需要的所有角度，在对同一晶体或者不同晶体进行不同方向或者晶相的切割时，可以更加快速便捷的将晶体旋转到所需要的位置，可以进行不同晶相或（和）角度进行切割，在加工处理各种晶体材料时满足了某晶体晶相或者需求某种晶相夹角的需求。