用于晶体硅切割装置的冷却装置及切割装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于晶体硅切割装置的冷却装置及切割装置，其中，冷却装置包括一槽体、与所述槽体连通的进液管、与所述槽体连通的出液结构，所述出液结构包括连通槽体的导流段、连接导流段且水平延伸的排液段，在液体的排出方向上，所述排液段内部的纵向尺寸逐渐减小。通过上述装置可有效增加冷却液的喷射距离，使得冷却液被带入到大尺寸硅棒的中部，对切割区域进行有效降温，同时将切割过程中产生的硅粉冲刷出来；另外，本实用新型提供的切割装置匹配冷却装置实现大尺寸硅棒在切割过程中的降温和冲刷硅粉的需求，此装置可有效提升硅片产品的良品率。

基本信息

专利标题：

用于晶体硅切割装置的冷却装置及切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021862755.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN213563665U

授权日：

2021-06-29

发明人：

郭庆红

申请人：

苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区鹿山路199号

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

秦蕾

优先权：

CN202021862755.X

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/02