晶体切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体切割装置，包括放线辊、收线辊、切割线、线网驱动机构以及晶体固定装置，放线辊放出的切割线绕过线网驱动机构后卷绕在收线辊上；线网驱动机构上设有槽体，切割线沿着线网驱动机构上的槽体进行卷绕以形成切割线网，晶体固定装置位于切割线网的一侧，所述晶体固定装置包括升降部件、晶托，所述晶体固定装置还包括：连接板，连接板与升降部件的一端连接；驱动连接板偏摆以调整晶体被切割线网进行切割位置调整的偏摆调节组件，偏摆调节组件与连接板配合；晶托连接组件，晶托连接组件与连接板固定，晶托连接组件与晶托配合。本实用新型具有使切割的硅片的晶向获得提升的优点。
基本信息
专利标题 ：
晶体切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021602120.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212399982U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
王永平徐仲高李阳
申请人 ：
常州顺钿精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区信息大道6号
代理机构 ：
常州万为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁程斌
优先权 ：
CN202021602120.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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