一种成品晶体切割固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种成品晶体切割固定装置，用于固定待切割成品晶体，包括切割底座、压板、压紧机构和粘接块，所述压板通过移动组件安装在所述切割底座上，所述压紧机构固定安装在所述切割底座上，所述压紧机构的压杆的中心轴线垂直于所述压板，所述粘接块安装于所述切割底座的任意一端，所述粘接块用于将成品晶体切割固定装置粘接到切割装置的切割工装上，该装置使得切割机切割晶体时的稳定性增强了，也提高了切割晶体的精确度。
基本信息
专利标题 ：
一种成品晶体切割固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920802701.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210453292U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
熊由庆
申请人 ：
成都晶九科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区高新西区西区大道199号B1幢
代理机构 ：
成都厚为专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏柯双
优先权 ：
CN201920802701.5
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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