一种晶体切割设备用的调晶装置及晶体切割设备
公开
摘要
本发明提供一种晶体切割设备用的调晶装置及晶体切割设备，晶体切割设备用的调晶装置的结构包括周向调节部，所述周向调节部能够进行周向转动；俯仰调节部；与所述周向调节部相连接，与所述周向调节部同步周向转动，所述俯仰调节部能够进行摆动；以及载料部；与所述俯仰调节部相连接，且与所述俯仰调节部同步运动，用于装载待切料。该晶体切割设备用的调晶装置及晶体切割设备能够解决现有的晶体切割设备调晶时效率低误差大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体切割设备用的调晶装置及晶体切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571613A
申请号 ：
CN202210454029.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董同社靳永吉毛善高
申请人 ：
北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐民
优先权 ：
CN202210454029.1
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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