本实用新型涉及晶体加工技术领域，且公开了一种晶体加工用切割设备，包括加工台，所述加工台的顶部固定安装有承重底座，所述加工台的顶部开设有加工槽，所述加工台的顶部且位于加工槽的左右两侧均固定安装有支撑柱，两个所述支撑柱形成的夹缝处固定安装有调节横杆。该晶体加工用切割设备，通过设置了固定清理座，且固定清理座的底部左右两侧均安装有两个清理滑轮，使用者可通过固定清理座正面的操作把手，将固定清理座拖出，达到了便于使用者清理碎屑的效果，通过设置了调节横杆，且调节横杆的正面开设有调节刻度槽，达到了使用者可通过设置切割移动座的移动距离，对晶体的长度进行定点切割。