本实用新型提供了一种晶体加工用切割装置，所述切割装置包括：平台，所述平台用于放置待加工晶体，所述平台设置有从一侧向中间延伸的通槽，所述晶体放置于所述通槽的正上方；定位单元，所述定位单元包括压板和升降装置，所述升降装置与压板连接；切割单元，所述切割单元包括锯片、电机和移动装置，所述锯片与电机的转轴连接，所述电机与移动装置连接，控制所述锯片贯穿所述通槽并沿所述通槽长度方向上移动以旋转切割所述晶体。通过设置定位单元和切割单元，控制升降装置带动压板移动，以将晶体定位固定；控制锯片旋转移动，以将晶体切开。本申请装置加工晶体的操作便捷，提高了工作效率，在加工过程中对人及晶体都起到保护的作用。