一种晶体加工用切割装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及切割装置技术领域，且公开了一种晶体加工用切割装置，包括加工底座，所述加工底座的底部固定安装有承重垫，所述加工底座的顶部左右两侧均固定安装有支撑柱，所述加工底座的内部开设有加工槽，两个所述支撑柱形成的夹缝处固定安装有调节顶柱，所述调节顶柱的外表面活动安装有切割设备。该晶体加工用切割装置，通过设置了调节转杆和承接转杆，且承接转杆与调节转杆相对的一侧均固定安装有固定夹持座，使用者可通过操作调节转杆，达到调节待加工晶体进行旋转切割加工的效果，通过设置了调节卡板，且设置了调节螺纹杆，达到了使用者可通过调节螺纹杆来调节调节卡板的高度，从而便于固定待加工晶体。

基本信息

专利标题：

一种晶体加工用切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920544385.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-22

授权号：

CN209955025U

授权日：

2020-01-17

发明人：

林齐富

申请人：

福建汉光光电有限公司

申请人地址：

福建省福州市仓山区盖山镇齐安路758号工业厂房四号楼第五层靠近电梯一侧厂房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920544385.6

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00 B28D7/02 B28D7/04