一种晶体管生产加工用硅片切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶体管生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶体管生产加工用硅片切割装置，可在对硅片进行切割完成后，自动对硅片进行收料，有效的减轻工作人员的劳动强度；包括底板、四组支腿、稳定板、左支撑板、右支撑板和横板，横板底端中央区域设置有激光切割机构；还包括前固定板、后固定板、电机、辊筒、第一放置板、第二放置板和收集箱，前固定板和后固定板前侧壁上半区域分别设置有前转动孔和后转动孔，电机后部输出端设置有传动轴，底板顶端左半区域和右半区域分别设置有左方形孔和右方形孔，收集箱底端与稳定板顶端中央区域连接，收集箱内部设置有内腔，收集箱顶端设置有开口。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管生产加工用硅片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020079322.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211640554U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
方康平
申请人 ：
深圳市龙晶微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山街道锦龙大道南陆海兴工业园
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202020079322.0
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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