本发明涉及硅棒加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种超薄硅片生产用硅棒切割设备，其结构简单，在切割过程中，金刚线能够发生摆动，以降低金刚线的负荷，提高硅棒的切割效率，同时便于将切割完毕的硅片取出；包括工作台，工作台上设置有升降机构，升降机构输出端设置有横板，横板中部设置有通孔，通孔处轴承转动安装有转轴，转轴上固定连接有第一齿轮，横板顶部设置有门型导轨，门型导轨上滑动连接有套环，套环底端固定连接有与第一齿轮啮合的第一齿条，横板顶部设置有第一电机，第一电机输出端固定连接有驱动盘，驱动盘前侧壁边缘区域固定连接有驱动轴，驱动轴上通过轴承转动有驱动杆，驱动杆左端与第一齿条轴连接。