一种硅片切割后的取出装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片切割后的取出装置，属于多晶硅加工设备领域，包括底支撑板，所述底支撑板的一个侧面上设有侧支撑板，所述侧支撑板顶端设有顶板，所述顶板的下表面装有气缸，所述气缸上设有伸缩板，所述伸缩板上设有伸缩板凹槽，所述伸缩板的两边设有固定螺丝，所述伸缩板凹槽内装有固定垫安放板，所述固定垫安放板的底面设有多晶硅固定垫，所述多晶硅固定在多晶硅固定垫内，所述多晶硅位于切割钢丝的上方，所述切割钢丝固定在钢丝固定滚筒。本实用新型结构简单，操作方便，所述硅片切割后的取出装置既能起到对多晶硅的牢固固定作用，又便于硅片切割后的取出，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片切割后的取出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020011270.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-04
授权号 ：
CN211616191U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
周建明
申请人 ：
浙江明峰电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市开化县工业园区茶场片区茶四路6号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN202020011270.3
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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