一种硅片切割冷却系统
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅片切割冷却系统,包括:缸体,具有腔体;溢流单元,具有与所述腔体连通的溢流通道;补给单元,具有调液模块和补液通道;所述调液模块包括具有调液腔的调液缸体、与所述调液腔连通的稀释液储罐和药剂储罐,所述补液通道连通所述调液腔与所述腔体。本实用新型通过溢流通道能够对腔体内携带有硅粉的冷却用液及时的清理,同时通过补给单元的设置能够为腔体内及时的补给所需要的冷却用液,在不影响切割进程的前提下实现了腔体内冷却用液的更换,避免了由于硅粉对冷却用液的消耗造成冷却用液浓度的降低,进而降低了切割过程中刀具损伤严重的问题,同时提升了切片良率。

基本信息
专利标题 :
一种硅片切割冷却系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122906074.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216465484U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
郭庆红李煜燚袁为进
申请人 :
洛阳阿特斯光伏科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司
申请人地址 :
河南省洛阳市洛龙区科技园关林大道10号
代理机构 :
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
段友强
优先权 :
CN202122906074.X
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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