冷却系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种冷却系统，所述冷却系统用于对电子器件进行冷却；所述冷却系统包括管路机构以及驱动机构；所述管路机构包括容纳有冷却流体的冷却管组，所述冷却管组设有第一换热段(111)，所述第一换热段(111)配置为能够与所述电子器件发生热交换；所述驱动机构包括壳体(310)、驱动件和驱动源，所述壳体(310)与所述冷却管组流体连通，所述驱动件设置在所述壳体(310)中，所述驱动源设置在所述壳体(310)外并配置为能够控制所述驱动件驱使所述冷却流体流动。本发明的冷却系统的冷却效果好，故障率低，能够适用于多种不同结构的电子系统，且不会对于电子器件产生干扰。
基本信息
专利标题 ：
冷却系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390849A
申请号 ：
CN202011134789.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈世纮
申请人 ：
捷普电子(新加坡)公司
申请人地址 ：
新加坡淡滨尼工业区16号
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
林治辰
优先权 ：
CN202011134789.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20201021
申请日 : 20201021
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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