一种冷却导流装置及硅片切割系统
授权
摘要
本申请提供一种冷却导流装置及硅片切割系统，包括：具有出液口的盛液槽；导流板，所述导流板包括导流主板和连接板，通过连接板使所述导流主板与所述盛液槽的出液口倾斜连接；漫液板，所述漫液板设置在所述连接板背离所述盛液槽的底部的一面，并且所述漫液板具有向远离连接板方向的凸起，能够对切割液的流动状态进行控制，降低切割液导流过程中波纹的产生，使得流出的液流为一条直线，从而减少切割液对线网和硅方夹角处的液流冲击，达到降低硅片入刀TTV的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种冷却导流装置及硅片切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921526038.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN211616187U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
孙玉虎李爱国张阳
申请人 ：
晶海洋半导体材料（东海）有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市东海县经济开发区西区（铁路南侧、湖东路东侧）
代理机构 ：
广州知友专利商标代理有限公司
代理人 ：
李海波
优先权 ：
CN201921526038.7
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/02 B01D29/03 B01D29/56 B01D19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
