一种硅片快速粗切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及太阳能光伏组件制造领域的一种硅片快速粗切割装置，包括用于切割硅片的切割设备，配合切割设备设置的输送装置，所述输送装置将硅片输送到切割设备内进行切割；所述切割设备上还配合设置有切割头组件，所述切割头组件包括固定安装在切割设备上的固定座，配合固定座设置的平行方向移动组件，配合平行方向移动组件设置的垂直方向移动组件，所述垂直方向移动组件上还配合设置有切割总成，所述切割总成上还设置有切割刀具；该实用新型能够沿着切割刀具平行方向及垂直方向进行移动，提高了硅片的切割效率，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片快速粗切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020431283.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212528282U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
嵇峰
申请人 ：
江苏晶科天晟能源有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市宝应县氾水镇工业集中区跃胜路
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN202020431283.6
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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