一种硅片切割机绕线装置

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摘要

本实用新型公开了一种硅片切割机绕线装置，包括绕线筒和橡胶槽，所述橡胶槽为多个，且多个橡胶槽均匀的开设在绕线筒的外圈表面，所述橡胶槽内环绕固定有软磁铁，且软磁铁的外圈表面环绕固定有橡胶垫，且橡胶垫的中部表面环绕开设有线槽，所述绕线筒的橡胶槽内部表面开设有卡槽，且软磁铁的内侧设置有卡块，卡块和卡槽均为多个，且卡块置于卡槽内。本实用新型通过在绕线筒外圈设置橡胶槽，并使橡胶槽内通过软磁铁固定有橡胶垫，使橡胶垫表面开设有固定切割钢丝的线槽，切割时橡胶垫能够减少绕线筒和切割钢丝之间的磨损且能够方便更换橡胶垫，软磁铁的卡块与卡槽啮合能够避免橡胶垫在橡胶槽内滑动。

基本信息

专利标题：

一种硅片切割机绕线装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020578085.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-17

授权号：

CN211993641U

授权日：

2020-11-24

发明人：

张银鹏周锋龚蓉陈伟张海龙何俊

申请人：

宇泽（江西）半导体有限公司

申请人地址：

江西省宜春市宜春经济技术开发区经发大道

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020578085.2

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D5/00