硅片移栽装置
授权
摘要
本实用新型请求保护的硅片移栽装置，包括第一输送带机构、第二输送带机构和硅片托盘，硅片托盘放置于第一输送带机构的第一输送带及第二输送带机构的第二输送带上，且第一输送带及第二输送带能够同时作用于硅片托盘，以带动硅片托盘沿第一输送带机构及第二输送带机构的传送方向运动。本实用新型可将硅片放置到硅片托盘上，并利用硅片托盘与第一输送带机构上第一输送带及第二输送带机构的第二输送带之间的配合，达到对硅片传送的目的，这样避免硅片直接与输送带接触，进而解决了硅片在传送过程中因其与输送带直接接触而造成的污染问题，确保硅片表面的质量，进而具有提高硅片生产良率的作用。
基本信息
专利标题 ：
硅片移栽装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122200231.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216435861U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
许明现张杜超洪昀马胜涛吴天祥
申请人 ：
东方日升（常州）新能源有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛市直溪镇工业集中区水南路1号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑梦建
优先权 ：
CN202122200231.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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