硅片装卸装置
专利权的终止
摘要

一种硅片装卸装置,它由底板、石墨舟定位块、顶托针组成,石墨舟定位块固定在底板上,在石墨舟定位块与底板之间设有与滑轨相对应的滑轨槽,所述顶托针分布在底板的上端面,在与石墨舟上方孔相对应的位置范围内均匀分布若干根顶托针,当石墨舟安放在硅片装卸器上后顶托针的高度略高于石墨舟的上端面。它与现有石墨舟配套使用,不仅简化了硅片在石墨舟上的存取,避免硅片与框架之间的摩擦,大幅度降低了硅片在取放过程中所产生的缺口或碎裂,提高了硅片在PECVD工序中的成品率,降低了生产成本,提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
硅片装卸装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720175253.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-29
授权号 :
CN201072754Y
授权日 :
2008-06-11
发明人 :
荀建华刘志刚
申请人 :
荀建华;刘志刚
申请人地址 :
213213江苏省金坛市尧塘镇工业园区金武路18号
代理机构 :
常州市维益专利事务所
代理人 :
周祥生
优先权 :
CN200720175253.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2013-10-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101532925358
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007201752538
申请日 : 20070829
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20120829
2009-03-25 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更前权利人 : 荀建华
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 常州亿晶光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 江苏省金坛市尧塘镇工业园区金武路18号,邮编 : 213213
变更后权利人 : 江苏省金坛市尧塘镇金武路18号,邮编 : 213213
登记生效日 : 20090220
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 刘志刚
变更后权利人 : 无
2008-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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