一种硅片吸附单元及硅片传输装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种硅片吸附单元及硅片传输装置，涉及半导体制造装备技术领域，为解决现有硅片传输装置占用空间大的问题而设计。该硅片吸附单元包括定子组件和动子组件，定子组件包括基座，基座设置有导向部；动子组件包括移动部和吸附头，移动部与导向部插接配合，且移动部与导向部之间设置有用于限制二者相对转动的周向限位结构；吸附头固定设置于移动部，且二者沿移动部与导向部的插接方向排布。该硅片传输装置包括上述硅片吸附单元。本实用新型提供的硅片吸附单元及硅片传输装置省去了现有技术多吸盘一体式结构中设置于吸盘侧向的限制旋转结构，使得硅片吸附单元的整体结构紧凑。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片吸附单元及硅片传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022026514.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212783403U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
杜欣宇金实张利
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海路156号院10号楼4层
代理机构 ：
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王献茹
优先权 ：
CN202022026514.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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