一种硅片废料吸附装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片废料吸附装置，包括收集瓶、真空机、吸料管和抽气管，所述收集瓶的上端设有旋转式的瓶盖，所述吸料管和抽气管的一端均穿过所述瓶盖插入到收集瓶内，且所述吸料管的另一端设有设有吸料口，所述抽气管的另一端与所述真空机连通。本实用新型通过收集瓶、吸料管、抽气管和提供真空动力的真空机组成一个废料吸附系统，真空机提供动力将硅片外围的废料二极管芯片吸附到收集瓶内进行收集并定期处理，解决了人工分离效率低下的问题，不需人工逐个分离，提高了废料分离效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片废料吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920605712.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209691739U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
朱亚文宋进虎
申请人 ：
重庆长捷电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市石柱土家族自治县下路镇柏树村
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘鑫
优先权 ：
CN201920605712.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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