一种带定位的硅片传输装置和传输系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种带定位的硅片传输装置和传输系统,包括二次定位机构和对称设置的传输带,所述传输带上对称设置有若干定位部件,且同一所述传输带上的所述定位部件等距分布;所述定位部件包括与硅片的边角匹配的导向部和分割筋,所述定位部件位于所述分割筋的两侧形成对称设置的所述导向部;位于两所述传输带间的所述二次定位机构包括推板和若干导向块,全部的所述导向块固定在所述推板的上表面,所述导向块和所述定位部件对应分布;所述导向块的上表面设置有定位筋,且所述定位筋和与其对应的所述分割筋共线,所述推板能够带动所述导向块向上运动,以将所述定位筋插设进相邻的所述硅片间。其能够提高硅片放置在传输带上的位置精度。
基本信息
专利标题 :
一种带定位的硅片传输装置和传输系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921217426.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-30
授权号 :
CN210123724U
授权日 :
2020-03-03
发明人 :
张学强戴军张建伟罗银兵刘三利祝志强
申请人 :
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
查杰
优先权 :
CN201921217426.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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