硅片定位装置
避免重复授权放弃专利权
摘要

硅片定位装置,具有一工作平面,其上设有一防震垫,和一接纳组件,它由两根支撑杆、两根升降杆,两根定位轴、两副夹件和四只工件座构成;支撑杆和升降杆对称状、竖直向设在防震垫四侧的工作平面上,两根定位轴分别搁置在支撑杆上,两副夹件分别搁置在升降杆上;所述支撑杆两端搭接在左右夹件上,由夹件上的定位件作松紧式固定;四只工件座以每二只为一作业单元,呈相向设置,每只工件座上具有所述整体件的接纳槽,紧固件和提柄。本实用新型在单晶锭被切割后,以两只工件座为一作业单元,即可接纳所述从工件夹具卸下的整体件,然后,方便地将整体件依次移至清洗槽、脱胶槽进行清洗、脱胶作业,并确保硅片在此过程中不受损伤,有利于提高成品率。

基本信息
专利标题 :
硅片定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820166094.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-14
授权号 :
CN201264318Y
授权日 :
2009-07-01
发明人 :
陆昌忠
申请人 :
浙江华友电子有限公司
申请人地址 :
324300浙江省开化县工业园区园一路40号
代理机构 :
杭州裕阳专利事务所(普通合伙)
代理人 :
应圣义
优先权 :
CN200820166094.X
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2011-01-12 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101060307444
IPC(主分类) : B28D 5/00
专利号 : ZL200820166094X
申请日 : 20081014
授权公告日 : 20090701
放弃生效日 : 20081014
2009-07-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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