一种硅片插片花篮的定位装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种硅片插片花篮的定位装置,包括升降架,其特征在于:升降架上部设有上定位机构、底部设有下定位机构,位于上、下定位机构之间的升降架上至少设有一个移位导向板。可在方便地实现空花篮的移入和载料花篮移出的同时,在第一锁紧机构和第二锁紧机构的共同作用下,对存在轻微变形的花篮进行定位、锁紧和校准,使之不会因轻微变形而出现倾斜,大大降低插片机插片过程中的卡片故障率。另外,通过承重球头杆有利于花篮底部在其他定位机构的作用力下快速平移至固定位置,同时所有对花篮进行定位、固定和(或)限位而施加的力量全部作用于金属件之上,可更好的保障定位效果,同时也大大降低了用于承载硅片的颗粒杆的受力损耗情况。

基本信息
专利标题 :
一种硅片插片花篮的定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021784024.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN214043620U
授权日 :
2021-08-24
发明人 :
高贤杰陈林
申请人 :
昆明鼎承启鑫科技有限公司
申请人地址 :
云南省昆明市富民县永定镇上西邑
代理机构 :
昆明正原专利商标代理有限公司
代理人 :
徐玲菊
优先权 :
CN202021784024.8
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-01-21 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆明鼎承启鑫科技有限公司
变更后 : 昆明三行智造科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 650400 云南省昆明市富民县永定镇上西邑
变更后 : 650000 云南省昆明市昆明高新区新云巷99号绿蓝时代大厦1601
2021-08-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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