一种硅片花篮的定位装置及插片机
授权
摘要
本申请公开了一种硅片花篮的定位装置以及插片机，涉及硅片加工技术领域。硅片花篮的定位装置包括：基座、微调结构和夹持机构；基座具有承载硅片花篮的底架，以及与底架相连的安装板；夹持机构分别可活动连接于底架和安装板，夹持机构、底架和安装板形成容纳硅片花篮的容置空间；微调结构可活动设置于夹持机构上；所述夹持机构通过所述微调结构对所述硅片花篮进行夹持定位。本申请实施例中，定位装置可以兼容对多种尺寸硅片花篮的定位夹持，进而有效降低插片成本。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片花篮的定位装置及插片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122140043.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-06
授权号 ：
CN216597538U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
罗云
申请人 ：
楚雄隆基硅材料有限公司
申请人地址 ：
云南省楚雄彝族自治州禄丰县金山镇官洼
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN202122140043.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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