一种圆形硅片装卸装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种圆形硅片装卸装置，包括安装在底板旋转轴上的底板，底板的顶面的中部通过支撑架安装有纵向方筒组；纵向方筒组的各纵向方筒的正前方设有一硅片放置盒支架，各硅片放置盒支架上安装一敞开端与所述纵向方筒的前端对接的硅片放置盒；硅片放置盒上纵向设有若干硅片槽；各纵向方筒的底面上纵向设有与其正前方的硅片放置盒的各硅片槽位置相对应的滚动槽；纵向方筒组的后端设有清洗篮固定架，清洗篮固定架上设有可使硅片旋转腐蚀的清洗篮，可使硅片旋转腐蚀的清洗篮的硅片出入口与纵向方筒组的后端相接触。本实用新型圆形硅片装卸装置装载、卸载圆形硅片时，具有装片快速，不易碎片，不容易划伤操作者的手的特点。

基本信息

专利标题：

一种圆形硅片装卸装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020802917.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-15

授权号：

CN211828700U

授权日：

2020-10-30

发明人：

马玉水

申请人：

马玉水

申请人地址：

山东省聊城市高唐县经济技术开发区人和西路中段路北(杰盛院内)山东联盛电子设备有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020802917.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677