一种半导体圆形硅片发送机构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体硅片测试生产技术领域，尤其为一种半导体圆形硅片发送机构，包括基板，所述基板的底部固定连接有上下移动基板，所述上下移动基板右侧壁的底部垂直方向通过螺栓连接步进电机基板，所述步进电机基板的端面上固定设有步进电机，所述步进电机上的驱动轴贯穿步进电机基板并且延伸至步进电机基板的下方通过螺钉连接有主同步带轮，所述上下移动基板的左侧壁并且与基板的连接处通过螺栓连接有丝杆上支座，所述丝杆上支座上安装有上丝杆轴承，所述上丝杆轴承的内壁装配有滚珠丝杆的一端，本实用新型通过设计构结构简单、性能稳定可靠，能应用于大量半导体测试设备及自动化流水线中，达到适用范围广，实用性能强的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体圆形硅片发送机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921696121.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210668287U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
朱洪伟
申请人 ：
上海柏凌电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区元江路5500号第1幢3870室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
商祥淑
优先权 ：
CN201921696121.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
