用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构
授权
摘要
本申请公开了一种用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构，包括一对竖板，所述竖板上设有纵向电缸，一对所述纵向电缸受同一伺服电机驱动，所述纵向电缸上上下滑动连接有升降板，两个所述升降板之间固定有横向支架，所述支架的端口设有吸盘分片机构，所述横向支架上设有驱动吸盘分片机构的驱动装置。该升降机构通过伺服电机及电缸的配合从而实现吸盘分片机构的上下移动，进而满足多种直径的晶圆硅片的分片，适用广；并且通过伺服电机可以控制各段的升降速度，从而避免在旋转分片时由于升降速度过快或晶圆硅片出水过快而导致大型硅片掉落的现象，分片更加稳定，减少碎片率。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020747472.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211929461U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
杨宣教
申请人 ：
张家港市德昶自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村（金港大道东侧）1室张家港市德昶自动化科技有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马丽丽
优先权 ：
CN202020747472.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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