一种硅片分片装置
授权
摘要
本申请公开了一种硅片分片装置，包括长条形的水槽，水槽沿长度方向的一端为起始端，另一端为末端，水槽内靠近起始端设置有分片槽，分片槽远离起始端的一侧敞开形成分片出口，分片槽内设置有分片机构，水槽内位于分片出口的一侧设置有传输机构。本申请的硅片分片装置传输成功率高，使用寿命长，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片分片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921323746.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210167334U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
信广志
申请人 ：
天津创昱达光伏科技有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区黄庄镇产业功能区一号路东4号
代理机构 ：
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋平
优先权 ：
CN201921323746.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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