一种硅片吹气分片机构

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摘要

本实用新型公开了一种硅片吹气分片机构，包括：分片组件，所述分片组件包括上吹风刀和下吹风刀，所述上吹风刀与下吹风刀之间配合形成空腔，所述下吹风刀上开设有进气孔，所述进气孔与空腔连通，所述下吹风刀的上表面设置有出风的槽体，所述槽体与上吹风刀配合形成长条形的出风口，所述出风口与空腔连通；供气组件，所述供气组件与进气孔连接以对空腔供气；升降组件，所述升降组件驱动分片组件上下运动以分离多块硅片。其能够将两块相邻的硅片分离，分片速度快，工作效率高。

基本信息

专利标题：

一种硅片吹气分片机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020627944.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-23

授权号：

CN212257350U

授权日：

2020-12-29

发明人：

吴廷斌张学强张建伟罗银兵张巍

申请人：

罗博特科智能科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱振德

优先权：

CN202020627944.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67