一种水中硅片立式分片机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种水中硅片立式分片机构，包括立式分片装置，刷洗干燥装置和出料上片装置，机架前端设有传输槽，立式分片装置和刷洗干燥装置设置在传输槽中，出料上片装置设置在机架下游；立式分片装置包括推进装置，吸片装置和吸附机械手；吸片装置包括吸片板和吸片滚轮，吸片板垂直设置在硅片槽的下游，吸片板上设有抽水口，抽水口连接有抽水泵，吸片滚轮设置在吸片板上方。本实用新型的有益效果是：实现了半导体晶圆切割后的清洗、干燥、插片自动化生产；提高设备产能的同时，降低人员需求，为企业降低硅片制造成本；同时保证硅片完整，降低碎片率。
基本信息
专利标题 ：
一种水中硅片立式分片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921715256.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210245471U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
靳立辉姚长娟杨骅任志高尹擎杨国建王国瑞杨桂贺樊赛
申请人 ：
天津环博科技有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区华科大街1号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201921715256.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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