一种硅片自动化分片装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种硅片自动化分片装置,包括第一固定架、设置于第一固定架上的真空吸盘,所述真空吸盘的后侧、左侧、右侧的第一固定架上均设有吹气组件,所述真空吸盘上侧的第一固定架上固定有驱动电机,所述真空吸盘左右两侧均固定有驱动轮,所述电机的转轴上固定有导轮,所述导轮和驱动轮通过第一传送皮带转动连接,所述真空吸盘后侧第一固定架上还设有传送线从动轮,所述真空吸盘将设置于水池内的物料存储装置中叠起来的硅片吸起,通过驱动轮将物料传送到传送线从动轮上,其整体结构简单,分片效率高,且全部自动化,减少了人工。

基本信息
专利标题 :
一种硅片自动化分片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114373698A
申请号 :
CN202111544298.9
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张春雷
申请人 :
上海磐云科技有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区申旺路789号(临)4幢4楼428室
代理机构 :
上海茸恒专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
滕延庆
优先权 :
CN202111544298.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/677  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211216
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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