一种硅片生产用分片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片生产用分片装置，包括输送箱，所述输送箱顶端左右两侧表面均固定安装有固定板，每个所述固定板中端内部均开设有滑动槽，每个所述滑动槽内部均活动安装有连接管，每个所述连接管底端内部均开设有第二连接螺孔，每个所述第二连接螺孔内侧壁均贯穿活动安装有连接螺栓。本实用新型由于在输送箱顶端左右两侧表面安装有固定板，以及将连接管安装在固定板内部的滑动槽内部，进而可以推动连接管在固定板内部左右移动，进而使调节两个滑轮之间的间距，使两个滑轮可以对传送皮带表面存放的硅片进行夹持固定，保证硅片在切割分片时的稳定性，较为实用，适合广泛推广与使用。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片生产用分片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020579506.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212241637U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
周锋周易芳李振华陈伟张海龙
申请人 ：
宇泽（江西）半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省宜春市宜春经济技术开发区经发大道
代理机构 ：
江西九驰知识产权代理有限公司
代理人 ：
李睿
优先权 ：
CN202020579506.3
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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