一种半导体晶圆硅片分片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆硅片分片装置，包括底座，所述底座上端固定连接有清洗箱，所述清洗箱内滑动连接有网板，所述底座下端嵌装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端密封贯穿清洗箱底部并于网板下端固定连接，所述底座上端且在清洗箱左侧设有过滤箱，所述过滤箱内设有活性炭滤筒，所述清洗箱左侧下方且在网板下方位置连通有抽液管，所述抽液管远离清洗箱的一端贯穿过滤箱上端并与活性炭滤筒内部连通。本实用新型在对切片后的硅片进行清洗时，使清洗箱内的清洁用水动态保持洁净，提高对硅片的清洁效果，且清洗过后对硅片进行分片过程自动化程度高，无需人工手动分片，不易损坏硅片，保证的硅片的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆硅片分片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022244950.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-11
授权号 ：
CN213124389U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
王海霖
申请人 ：
深圳中科云信息技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道高新北六道27号兰光科技园A栋507
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022244950.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B01D24/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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