本发明公开了一种半导体晶圆硅片分片装置，包括冲洗箱，所述冲洗箱的内部滑动连接有一块放置网格，所述放置网格的左右两端处均固定连接有一块固定滑块，所述冲洗箱的左右内侧壁上均开设有一个固定滑槽，所述冲洗箱的顶端固定连接有一个清洗水箱，所述清洗水箱的底壁上固定连接有多根将其贯穿设置的连接管，每根所述连接管的另一端均固定连接有一个喷头，所述内设置有分片装置，所述冲洗箱内还设置有清洗装置。本发明能在切片的同时对半导体晶圆硅片进行清洗，将残留在其上的粉末以及碎屑清洗掉，从而使分片的效率得到了提高，同时还设置有超声波发生结构，能进一步提高清洗的效果，有利于分片装置的使用。