一种半导体硅片抛光用下载暂存机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体硅片抛光用下载暂存机构，包括移动套环、连接杆、连接块、固定杆、盖板、吊升组件、存放板和中心板，所述固定杆对称设于盖板下，所述吊升组件设于盖板顶部，所述移动套环对称套接于固定杆上，所述中心板设于移动套环之间，所述连接杆对称设于中心板顶部，所述存放板设于连接杆顶部，所述存放板设于连接杆顶部，所述连接块设于存放板顶部且设于吊升组件下。本实用新型属于硅片抛光设备技术领域，具体是指一种半导体硅片抛光用下载暂存机构。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体硅片抛光用下载暂存机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123147775.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216731260U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李炜王看看
申请人 ：
徐州威聚电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园29、30、33栋标准厂房
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文丽
优先权 ：
CN202123147775.6
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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